中芯国际、晶合集成之后,华虹半导体也计划登陆科创板,中国大陆前三大晶圆代工厂有望齐聚A股。
3月21日中午,港股上市的华虹半导体公告披露,该公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议。
根据公告,华虹半导体发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%,且全部以发行新股份的方式进行。募集资金目前拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金。
消息发布后,华虹半导体午后开盘直线拉升,盘中最高涨幅近10%,近5个交易日持续反弹近30%。
据了解,华虹半导体拥有近20年的功率器件产品稳定量产经验。2010年突破深沟槽刻蚀填充工艺的世界级难题,推出拥有自主知识产权的、独特且富有竞争力的DT-SJ工艺平台。目前公司已成为全球功率器件晶圆制造领域的市场领导者,是全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产功率MOSFET、超级结MOSFET、场截止型(FS) IGBT等分立器件的纯晶圆代工企业。
华虹半导体主营半导体产品的生产及销售,2021年第四季度销售收入达到5.283亿美元,同比增长88.6%。公司称,未来将加快推进12英寸生产线总产能至94.5K的扩产,预计将于2022年第四季度逐步释放产能。
分析人士称,半导体需求持续增长,特别是国内市场高速增长的需求为公司带来利润的增长。市场持续缺芯,半导体制造厂商纷纷扩产。在行业景气度不断提升的同时,半导体国内竞争环境日趋激烈,要谨防持续扩产造成产能过剩。
来源:半导体行业圈
第四届全球半导体产业(重庆)博览会
时间:2022年4月26-28日
地点:重庆国际博览中心
为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第四届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000 平方米, 预计吸引350家知名企业参与,18000名专业观众到场参观洽谈。
博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区,专业呈现半导体产业最新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例。