4月26日消息,据日媒报道,日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布,已经于4月19日成功实现量产钻石晶圆,今后专用于量子计算机的存储介质。
据悉,该单个55mm钻石晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量。
这种钻石晶圆的材料为氮元素浓度控制在了3ppb(10亿分之3)以下的超高纯度钻石,这样才能保证晶圆内部不会出现太多因为氮元素生成的空洞,从而达到如此惊人的存储密度。
据悉,钻石被证明是最理想的半导体材料,远远超过硅的能力,硅是六十年来的行业标准材料。为了生产世界上最先进的技术,半导体制造商传统上依赖 300 毫米硅晶圆,尽管硅已经达到其物理极限。|公众号:中国半导体论坛|随着全球工业超越摩尔定律,生产钻石晶圆的能力对半导体制造商至关重要,尤其是在航空航天、电信、军事和国防以及消费电子等先进行业。
为什么是钻石?因为它可以在不降低性能的情况下运行得更热(是硅的 5 倍以上),更容易冷却(传热效率是硅的 22 倍),在击穿前可以承受更高的电压,并且电子(和电子空穴)可以更快地穿过它们。已经有使用钻石材料的半导体器件提供的电流是硅或以前尝试使用钻石的一百万倍。
基于钻石的半导体能够提高功率密度,并制造出更快、更轻、更简单的设备。它们比硅更环保,可提高设备内的热性能。因此,半导钻石材料市场很容易超过碳化硅市场,由于性能、成本以及与现有技术的直接集成到硅平台。
半导体行业的历史可以追溯到 1833 年,当时英国自然哲学家迈克尔法拉第描述了他发现硫化银晶体中导电性随温度升高的“特殊情况”。但直到本世纪,钻石才开始受到重视。在近十年,随着硅达到临界点,钻石材料或许能取而代之。
来源:大半导体
第四届全球半导体产业(重庆)博览会
时间:2022年6月29日-7月1日
地点:重庆国际博览中心
为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第四届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000 平方米, 预计吸引350家知名企业参与,18000名专业观众到场参观洽谈。
博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区,专业呈现半导体产业最新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例。