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电科芯片与东风汽车技术中心在渝召开党建共建暨技术合作框架协议签署会


近日

园区企业

中国电科芯片技术研究院

东风汽车集团有限公司技术中心

在渝召开

以“央企担当 同‘芯’共济”为主题的

党建共建暨技术合作框架协议签署会


一起来看

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签署会现场


双方围绕“卡脖子”芯片等车用芯片供应链安全共建、汽车电子控制器技术攻关和产业应用、共同推动技术创新等方面开展战略合作,签署《党风廉政建设承诺书》和《技术合作框架协议》,并现场授牌四个战表项目、授旗四个突击队。


此次签署会进一步推动了双方党建与业务的深度融合,双方单位及有关部门负责人出席会议。


中国电科芯片技术研究院


中国电科芯片技术研究院是中国电子科技集团有限公司立足“军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量”三大定位、着力解决芯片“卡脖子”问题、有效保障产业链供应链安全、深化研究院所改革,经中央编办批准设立的研发机构。


芯片院将立足中国电子科技集团公司第24所、26所、44所技术积累和资源优势,成体系布局集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展,完善芯片产品产业链建设,确保产业链供应链安全。


中国电科芯片技术研究院


该院拥有6000余人、13个国家级和省部级创新平台,1家上市公司,11家二级控股公司,将为科学城在人才培养、科学研究、成果转化、产业孵化、运行机制等方面发力。


同时,芯片院还将推动芯片产业化发展,聚焦“军工电子”“5G通信”“汽车电子”“智能传感”“智慧文博”等产业,有力促进经济高质量发展,并不断深化改革,打造科技创新及成果转化、产业培育与产业发展、资产经营与资本运作等平台。


来源:电科芯片

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