行业新闻_第83页_首页-官网-2024全球半导体产业（重庆）博览会

总投资16亿！这一半导体项目落户四川

近日，四川省眉山市东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式，标志着总投资16亿元的半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区。图片来源：东坡区经信局此次签约的项目总投资16亿元，其中固定资产投入不低于12亿元，主要建设半导体测试...

2019-08-13

格芯推出12纳米ARM架构3D芯片——全球半导体产业博览会持

晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）近日宣布，开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直是芯片制造中的一个关键点，使得在传统的2D封装技术已经发展到瓶颈之后，半导体制造商们把目光转向3D堆...

2019-08-12

砸107亿美元！博通又买买买了

据外媒报道，博通（纳斯达克证券代码：AVGO）周四正式宣布，该公司将以107亿美元的现金收购杀毒软件厂商赛门铁克旗下企业安全业务。通过这一并购交易，博通欲扩大自身的软件业务。在此之前，博通已斥资189亿美元收购了软件开发公司CA。此前还有报道称，博通...

2019-08-09

刚刚，华为正式发布“鸿蒙”系统！细节曝光！

今天下午，华为将在其松山湖基地召开全球开发者大会，华为正式发布“鸿蒙”系统。华为将在其发布的智能电视上首发“鸿蒙”系统。华为消费者业务今天在其全球开发者大会上正式向全球发布其全新的基于微内核的面向全场景的分布式操作系统——鸿蒙OS。华为消费者业务CE...

2019-08-09

2019年上半年度世界半导体产业发展情况

2019年上半年度世界半导体产业由于受贸易单边主义和贸易保护主义的冲击、世界经济发展形势下滑0.2个百分点（预计为3.2%）、半导体厂商去库存化尚未结束、存储器价格下跌40%、美国加征关税、日对韩原材料管控、地区政治军事矛盾突显等不确定因素增大，导致...

2019-08-08

三星计划替换所有日产半导体材料

据《亚洲日报》7日援引《韩国日报》报道，三星已成立旨在推进这一计划的特别工作组，特别工作组将与生产半导体制造材料的韩国国内外企业进行接触，对其他企业生产的产品品质等进行综合评估。三星半导体合作公司相关人士表示，三星电子目前正与多家半导体原材料生产企业...

2019-08-08

全球第一颗7nm EUV芯片三星正式发布Exynos 98

8月7日，三星正式发布全球首款7nm EUV芯片Exynos 9825，这款SoC采用了三星的7纳米EUV工艺，可将晶体管性能提高20- 30%，同时耗电量减少30- 50%。早在去年的十月份，三星就宣布了量产7nm EUV工艺，但在十个月后的今天才...

2019-08-07

国内IGBT产业链主要企业

IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，具有高频率、高电压、大电流、易于开关等优良性能，被业...

2019-08-06

三星 Galaxy Watch Active2 发布：可旋转

三星昨晚发布 Galaxy Watch Active 2 智能手表，外形和上代差别不大，但新品引入了一个重要的新功能：Touch Bezel，它是一个数字操作的旋转边框（表圈本身不可旋转），官方宣称其“与新增强的One UI完美协调”。预装的OneU...

2019-08-06

长江存储最新进展！

国家存储器基地项目(一期)二阶段工程项目中低压配电系统已经受电成功，终端机台的电力供给得到保证，芯片的目标量产指日可待。据了解，长江存储科技有限责任公司是国家存储器基地项目的实施主体。根据武汉市此前公布的2019年第一季度政府工作报告执行...

2019-08-05