12月28日，最新消息显示，华为成立精密制造有限公司，注册资本6亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。

据企查查显示，该公司由华为技术有限公司100%控股。

据悉，华为精密制造公司将具备量产产品以及具备小批量的试制能力，主要目的是满足华为自有产品的系统集成需求。据华为内部人士称，新公司并非生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。

早在今年9月，华为轮值董事长徐直军就曾经在一场媒体沟通会上对外界表示过，华为主要是靠芯片库存来进行维持生存，同时也在积极努力解决芯片的生产制造问题，但中国半导体产业链还需要大家的共同努力以及相当长的时间才能解决。

受芯片供应影响，华为业绩出现了一定波动。华为近期发布的2021年前三季度经营业绩，前三季度实现销售收入4558亿元人民币，净利润率10.2%。据测算，对比2020年全年，华为2021年全年营业收入预计将下跌逾30%，净利润也在出现小幅下滑。

华为轮值董事长郭平表示：“整体经营结果符合预期，To C业务受到较大影响，To B业务表现稳定。我们将继续加强技术创新、研发投入和人才吸引，不断提升运营效率，我们有信心能够为客户和社会持续创造价值。”

郭平还表示：“感谢客户和合作伙伴对华为的信任和支持。我们希望通过全体员工不懈的努力，携手为世界的可持续发展注入数字动力。”

来源：半导体技术天地

第四届全球半导体产业（重庆）博览会

时间：2022年4月26-28日

地点：重庆国际博览中心

为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展，发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部半导体市场发展机遇，第四届全球半导体产业（重庆）博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题，规划展出面积25000 平方米, 预计吸引350家知名企业参与，18000名专业观众到场参观洽谈。

博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例。