前两天，华为麒麟官方在元旦致辞中写道“2022年，继续出发，向‘芯’而行！”。

现在，有爆料称，华为有望在2022年更新两款麒麟芯片，分别是麒麟830和麒麟720，均采用14nm制程工艺。

从命名上来看，麒麟830应该是麒麟820的迭代，麒麟720则是麒麟710的迭代。虽说是迭代，可因为众所周知的原因，工艺上实际“退坡”，毕竟2020年发布的麒麟820是7nm制程，2018年的麒麟710则是12nm制程。

简单回顾下麒麟820，这是麒麟8系首颗5G SoC，CPU部分采用4xA76+4xA55设计，主频最高2.36GHz，GPU采用Mali-G57 MC6，集成华为自研架构NPU、ISP 5.0以及5G基带等。

除了工艺，麒麟830相较于麒麟820还会有哪些变化，是否支持5G等，恐怕需要等到最终发布时才能确认了，感兴趣的不妨拭目以待。

来源：快科技

第四届全球半导体产业（重庆）博览会

时间：2022年4月26-28日

地点：重庆国际博览中心

为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展，发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部半导体市场发展机遇，第四届全球半导体产业（重庆）博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题，规划展出面积25000 平方米, 预计吸引350家知名企业参与，18000名专业观众到场参观洽谈。

博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例。