苹果自行研发的5G基带芯片（modem）及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信业者进行场域测试（field test），2023年推出的iPhone15将全面采用苹果5G基带芯片及射频IC。苹果第一代5G基带芯片同时支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用台积电5纳米制程，射频IC采用台积电7纳米制程，业界预估2023年展开量产。

对台积电而言，拿下苹果5G基带芯片及射频IC大单，将明显推升营收及获利成长。供应链业者估计，以苹果每一世代iPhone手机备货量约2亿部计算，应用在iPhone 15的第一代5G基带芯片的5纳米晶圆总投片量将高达15万片，配套射频IC的7纳米总投片量将上看8万片，台积电5纳米及7纳米产能可望一路满载到2024年。

iPhone 15首款采用的手机

苹果自行研发的第一代5G基带芯片经过近3年的开发，已成功完成设计并开始试产送样，同时支持Sub-6GHz及mmWave双频段，预估2022年内与主要电信业者进行场域测试，2023年展开量产。苹果5G基带芯片采用台积电5纳米制程生产，封测将委由艾克尔（Amkor）负责，2023年推出的iPhone15会是首款采用的手机。

苹果2020年开始拉紧与台积电合作并加快芯片自制脚步，除了Mac及MacBook等个人电脑产品线开始转向导入自行研发的Arm架构Apple Silicon处理器，苹果自行设计的iPhone核心应用处理器及5G基带芯片将在2023年iPhone 15开始全面转换，业界看好台积电通吃苹果晶圆代工订单，将一路看旺到2024年。

来源：工商时报（台）

第四届全球半导体产业（重庆）博览会

时间：2022年4月26-28日

地点：重庆国际博览中心

为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展，发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部半导体市场发展机遇，第四届全球半导体产业（重庆）博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题，规划展出面积25000 平方米, 预计吸引350家知名企业参与，18000名专业观众到场参观洽谈。

博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例。