1月11日，据韩媒引述知情人士消息，三星将宣布大规模并购交易，由于该公司希望强化非内存业务，芯片大厂英飞凌和恩智浦成为揣测目标。三星电子DX事业群负责人韩钟熙日前在2022年消费性电子展(CES)被问到并购交易的可能性时说，公司很快公布好消息。

三星电子尝试并购英飞凌和恩智浦，是韩国媒体率先开始报道的。

在报道中，韩国媒体还提到，三星电子的一名高管在上周于美国拉斯维加斯举行的2022年度国际消费类电子产品展览会（CES 2022）期间，曾被问及潜在的并购交易，当时这名高管是表示他认为很快就会公布好消息。

三星电子目前是全球最大的存储芯片制造商，也是仅次于台积电的全球第二大芯片代工商，因而外媒在报道中也提到，三星电子大规模并购的目标将是非存储芯片领域的公司，目的在于推动非存储芯片业务的发展。

在去年年初的报道中，外媒将三星电子的并购目标范围还有缩小，认为他们会并购汽车半导体领域的公司，以增强在这一领域的实力，当时给出的潜在收购目标，主要也是在汽车半导体领域。

而外媒在最新的报道中给出的英飞凌与恩智浦这两大收购目标，均与汽车半导体有关，前者为汽车厂商提供微控制单元，后者则提供电源管理集成电路。

就外媒提到的收购目标而言，三星电子即使只收购其中的任何一家，也将是规模庞大的并购交易。潜在收购目标中的恩智浦，曾是高通的收购目标，高通在2016年同恩智浦达成了380亿美元的收购协议，随后提升到了440亿美元，但最终收购交易未能成行，高通在2018年7月份宣布放弃收购，他们为此向恩智浦支付了20亿美元的“分手费”。

来源：中国半导体论坛

第四届全球半导体产业（重庆）博览会

时间：2022年4月26-28日

地点：重庆国际博览中心

为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展，发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部半导体市场发展机遇，第四届全球半导体产业（重庆）博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题，规划展出面积25000 平方米, 预计吸引350家知名企业参与，18000名专业观众到场参观洽谈。

博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例。