三星电子在2030年前成为第一大代工厂的目标面临着巨大障碍，因为台积电计划在2022年投资440亿美元以巩固自身的领先地位，其中代工领域就将投资421亿美元，比三星电子去年在内存、代工和基础设施方面的总投资335亿美元还多。

据《韩国先驱报》报道，2022年将是三星电子在芯片投资领域首次被台积电超越的一年，前者今年的资本支出约为379亿美元，但2020年和2021年的资本支出分别达到了277亿美元和337亿美元，大大超过同期台积电的155亿美元、300亿美元。

报道指出，这意味着其想要取代台积电的代工领头羊地位的不确定性将进一步加大。“由于代工业务需要巨额投资，在目前的事业结构下，三星电子很难赶上台积电。”

台积电大规模的芯片投资背后，是其2021年惊人的业绩。去年，台积电的营收同比增长了24.9%，达到568亿美元，而营业利润增长了40.9%，达到232亿美元，几乎相当于三星电子整体芯片业务256亿美元营业利润的90%。

随着台积电加大芯片投资，预计其与三星电子的差距将进一步扩大。据TrendForce透露，去年第三季度，台积电在全球代工半导体市场的占有率为53.1%，其次是三星电子的17.1%。

三星电子深知在规模上无法超越台积电，因此正在为技术领先而全力以赴，其目标是在今年上半年量产3nm芯片。这比台积电的量产计划（下半年）至少提前一个月。

来源：半导体技术天地

第四届全球半导体产业（重庆）博览会

时间：2022年4月26-28日

地点：重庆国际博览中心

为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展，发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部半导体市场发展机遇，第四届全球半导体产业（重庆）博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题，规划展出面积25000 平方米, 预计吸引350家知名企业参与，18000名专业观众到场参观洽谈。

博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例。