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展商推荐丨玮锋科技股份有限公司邀您参加第五届全球半导体产业(重庆)博览会


企业简介




玮锋科技股份有限公司创立于公元1995年,为专业研发、生产及销售导电材料的厂商,以自创『U-PAK』品牌营销全球。


玮锋凭借坚强研发实力自行设计开发,从导电材料、制程设备、模具及生产一贯作业,进行垂直整合,对客户提供全面的服务,满足客户一次购足的需求及后续的技术服务。玮锋立足于材料研发,以『不断创新』及『品牌服务』为两大主轴,


凝聚成一股『团队精神』,上下一心,朝『永续经营』之目标共同迈进。


产品介绍



01
IC与电子零件承载带


                      

应用领域:

半导体、LED、连接器、变压器、被动组件与特殊形状零件等皆可使用                    


02
WLCSP专用承载带 Mini Tape

                  

应用领域:

WLCSP、Mini LED与极小型零件等皆可使用。Wall Stand的专利设计可以防止零件滑出口袋与降低黏晶的机率。



03
热封式覆盖带



玮锋研发团队自行开发与推出半导体与各种电子零件专用的热封上带,也是业内唯一有能力提供上带售后技术服务与客制能力的厂商。

                                              


04
自黏式覆盖带

  

         

适用于包装各电子组件,胶面为高稳定性压克力配方,贴上抗静电膜,封合后不会造成开带或沾黏零件导致零件掉落,且不致有零件吸附或静电损害之困扰。    

             


05
塑料圆盘



专业设计的圆盘,将已装载电子零件的承载带缠绕在塑料圆盘上,可以保护IC与电子组件于运输与储存过程不会因外力造成损坏。



06
导电片材与保护带



应用领域:

半导体、LED、连接器、变压器、被动组件与特殊形状零件等皆可使用。



07
转塔式测试包装机 



以转塔式为设计基础,用于小型零器件之测试、打标、分选及包装,依客户需求配置

视觉及测试站,保护元件外观避免损伤。










第五届全球半导体产业(重庆)博览会

时间:2023年5月10-12日

地点:重庆国际博览中心


为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第五届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000平方米, 预计吸引350家知名企业参与,20000名专业观众到场参观洽谈。


博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区,专业呈现半导体产业最新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例,搭建专业高端的产业生态交流合作平台。