【精彩回顾】先进封测技术论坛
先进封测技术论坛
主持人:重庆大学 微电子与通信工程学院 研究员·陈正川
中国半导体行业协会 封测分会秘书长·徐冬梅致辞
论坛致辞中,中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅表示,当摩尔定律发展大幅放缓甚至停止演进的时候,封装将成为驱动“集成”电路发展的主要技术。重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一,根据《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划(2021—2025年)》,到2025年,在集成电路领域将形成若干500亿级的产业集群。徐秘书长相信,在重庆市政府的关心支持与行业同仁的共同努力下,重庆的先进封测产业一定会取得长足发展。
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让我们满怀信心一起出发,
相约2024!