近日，重庆希微科技有限公司完成了A+轮战略融资，本轮融资由星睿资本领投、瀚联产业基金、弘卓资本、国联通宝、华业天成、东海证券等跟投。本轮融资主要用于公司现有中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及产业化布局。
希微科技成立初期即获得了华业天成、顺为资本、北极光创投、传音投资、全志科技等知名产业方和投资机构的投资，后期更是获得了多家市场知名VC的大力加持，显示产业资本对于希微科技和其赛道的长期看好。
希微科技作为国内重点布局高性能Wi-Fi STA和路由器AP芯片的设计厂商，汇集了曾在国内外芯片龙头企业任职多年的核心高管和资深研发人员。研发团队具有建制完整的无线通信芯片研发体系并具备大规模SoC芯片设计能力，涵盖了算法、模拟射频、芯片设计、软件、硬件等，特别是在短距通信领域拥有深厚的技术积淀，长期扎根中高端Wi-Fi芯片本土化研制。成立仅三年多的希微科技已在Wi-Fi6领域储备了众多核心技术，形成了完备的技术积累和体系架构，致力于依托Wi-Fi技术为智慧家庭、智慧医疗、智慧安防、智慧教育、智慧交通、工业互联等全场景通讯领域提供完整的解决方案。
创立两年成功推出核心产品
希微科技在Wi-Fi 6芯片赛道的加速跑
对于核心产品的发布，希微科技创始人姜英慧表示：“EA662X系列芯片的推出，是希微科技发展历程中的一个里程碑。产品的一次流片成功是团队近两年来不断努力的结果，也是团队能力和研发实力的具体体现。”
的确如此。自2020年6月在渝北区仙桃数据谷注册成立以来，希微科技才仅仅走过两年的历程。
有专业人士如此评价希微科技此次的产品发布：“一款高性能、复杂规格的Wi-Fi 6芯片，需要基带和RF两部分深度整合，才能推出在架构设计和工艺制程都最优化的综合解决方案。这对研发团队的组建提出了非常高的要求，不仅要有经验丰富的算法、射频/模拟电路设计、芯片研发人才，也要有实力雄厚的软硬件团队，各个团队的能力和经验必须均衡配置无短板。仅用大约两年的时间就成功推出EA662X系列芯片，可见希微科技不仅拥有出色的研发团队，还具备优质的发展环境，可谓跑出了国产无线通信芯片的‘加速度’。”
希微科技自创立伊始便立志成为国内中高端Wi-Fi 6芯片供应商。他们深知，要做到这一点，自研Wi-Fi 6所需的所有关键IP是必由之路。
一是因为芯片设计是一个不断积累、不断迭代的行业，只有自研核心IP才能拥有自主可控的关键知识产权，满足客户定制化需求并持续优化，与其它同质化产品做更好的区隔;二是因为研发速度更快，支持客户的效率更高，自研核心IP有助于获得对相关产品和技术更加全面深刻的理解。
不懈的努力加上正确的路径，让希微科技成功迈出了关键的一步。据介绍，针对EA662X系列芯片，第一次流片就成功实现了所有预期的功能，通信传输的性能也完全实现了当初设定目标。最终，芯片回来两个月即完成了全功能调试，并通过了WiFi Alliance(WFA)Release 2规定的兼容性测试，成功达到了量产标准。
凭借出色的产品性能，EA662X系列芯片一经面世便受到了国内多个知名品牌客户的青睐，短时间内在IPC、平板电脑等多个应用领域实现大规模量产出货。2x2 Wi-Fi6/6ECombo系列芯片将于今年第四季度推向市场。此外，下一代Wi-Fi7AP芯片也已经在加紧研发设计中,保证新产品的迭代优化。
希微科技将一如既往地坚持核心IP自研策略，在已经取得突破的Wi-Fi6基础上，通过自研不断储备Wi-Fi7核心技术。凭借团队在射频、基带、协议栈的自研成果以及SoC芯片整合等方面已有的技术优势，稳扎稳打，推出更多满足客户需求的高性能优质产品，形成与友商在产品功能和性能上的差异化竞争，加速Wi-Fi芯片产品的迭代周期并提升市场渗透率。
未来，希微科技将继续加强技术研发和市场拓展，加速推进Wi-Fi芯片产业升级，为中国电子信息产业的发展做出更大的贡献。
来源：西南智造
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