据西部重庆科学城消息，9月20日，重庆市2023年三季度重大项目集中开工暨投产活动在西部（重庆）科学城拉开帷幕，此次开工的重大项目共172个，总投资1062亿元，投产项目共119个，总投资612亿元。

其中，西部（重庆）科学城开工活动项目11个，总投资287.3亿元，占全市开工项目总投资近三分之一，涵盖集成电路、教育民生、产业园区基础设施等项目类型。

此次开工的西部科学城重庆高新区芯片项目，计划投资145亿元，建设一条2万片/月的集成电路特色工艺线，建设期5年。该项目建成后年产值预计可达35亿元，将带动辐射产业链上下游千亿产值聚集。

据悉，目前，西部（重庆）科学城已初步形成从6英寸、8英寸到12英寸，全产业链、全规格的集成电路产业，例如日前华润微电子重庆园区的12英寸功率半导体晶圆生产线和“先进半导体封测基地”双双通线，其中，12英寸项目建成后预计投产后将形成月产3万片的晶圆生产能力；汇聚了中国电科、华润微电子、奥松半导体、联合微电子中心、西南集成等头部企业，同时加大区域内企业协同合作，发挥赛宝工业技术研究院等科创平台作用，集成电路产业聚集度超过70%。力争到2027年，打造集成电路特色工艺集聚高地，实现产值700亿元。

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。

据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。

在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。