第六届未来半导体产业发展大会
2024年5月7-8日 重庆国际博览中心
在过去的20年里，全球半导体供应链的形成和发展得益于“政府默许、产业自发”的机制。然而，目前半导体产业的全球化进程正在中断，这使得建立在全球化基础上的中国半导体产业面临严峻挑战，同时也迎来重大机遇。
在这样的背景下，中国半导体企业必须自立自强，打开以产品为中心的产业发展模式，注重提升企业的创新能力，这并不意味着自我封闭，而是要扬长避短并坚持扩大开放。大会始终紧跟国家战略，为企业搭建产学研用一体深度互动平台。
大会已在重庆连续举办五届，历年汇聚行业大咖为半导体产业发展建言献策，获得了中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会共同支持。大会的深层宏观意义在于推动半导体产业的全球化进程，促进半导体产业的合作与发展，提升企业的创新能力和竞争力，以适应新的全球化趋势；具体到深入推动成渝集成电路产业集群建设，形成产业生态交流长效机制。
因此，作为行业翘楚的你怎能错过此次盛会呢，期待您与行业大咖共同开启中国半导体崛起探索之旅。
本届大会设置1场主论坛和多场分论坛，重点聚焦“先进封测技术、IC设计、半导体设备、半导体创新材料、汽车智能网联、功率器件”等热点话题。目前，技术主题演讲正在火热报名中，如果你希望成为半导体产业建设的重要力量，并让自己的技术创新成果和最佳实践被行业广泛认可，与业内专家深入探讨产业跃迁路径，欢迎报名参与演讲分享，大会日程如下，议程方向可供参考：
新入会单位情况介绍及授牌仪式
通报及表彰
新入会单位代表发言
高校、企业主题技术演讲报告
新产品、新技术、解决方案分享
大会日程以最新发布为准，包括不限于以上议题方向，每个论坛征集5-8家，可根据企业自身优势和相关创新技术制定演讲主题。
演讲嘉宾本人可免费参加大会全日程，并提供10个大会免费参会名额可赠邀自己的客户朋友； 20分钟主题演讲，分享企业创新技术，提升个人或品牌知名度； 进入大会技术专家库，长期优先参与相关技术交流活动，与业界同仁深度交流，掌握行业内部一手资源； 获赠GSIE特别定制礼品一份及大会全套资料； 同步大会全媒体宣传、制作嘉宾个人邀请函海报，获取曝光流量，让更多业内人士了解到您和团队的最新成果； 可持续享受大会嘉宾技术成果、分享、共创活动等推广服务。
欢迎业界专家们踊跃自荐或推荐~同时也欢迎相关半导体活动入驻第六届未来半导体产业发展大会，深度合作可联系大会组委会。
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