Opportunity
Chip
GSIE 2024
01
拓境
魅力“芯”重庆
近距离参透未来前景的辽阔
行业巨头强强联合,迸发芯机遇
深蓝汽车&斯达半导:车规级功率半导体模块 三安&ST:8英寸碳化硅(SiC)外延、器件大规模量产 理想汽车&三安半导体:车用SiC芯片及模块 长城汽车&同光半导体、稳晟科技:第三代新型宽禁带半导体碳化硅 吉利&芯聚能半导体、芯合科技:车规级功率半导体 一汽&ACP、亿马先锋:碳化硅技术 上汽&英飞凌:碳化硅芯片供应 重庆芯联:先进车规级12英寸大型集成电路制造项目
重大项目建设落户重庆,激发芯动力
重庆高新区华润微电子功率半导体封测项目
大渡口海康威视科技园三期
江北莱芯第三代化合物半导体创新中心
两江奥特斯重庆四期半导体封装载板生产线扩建项目
重庆高新区华润微电子 12 英寸功率半导体晶圆生产项目
涪陵 6 英寸 IGBT 功率半导体生产线项目
两江新区水土片区城乡融合发展项目(新型半导体显示产业聚集地基础设施工程)
南岸第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地
巴南奇芯项目 8英寸光电微系统能力提升项目 重庆高新区化合物半导体项目 重庆高新区12英寸集成电路特色工艺线一期 重庆高新区硅光量产线项目
打造高端半导体展示交流空间,是推动产业链项目落地、共享机遇的重要载体。GSIE作为西部极具影响力的专业半导体盛会,历届展出规模、企业参与数量逐年成倍上升,映射出越来越多的半导体企业瞄准川渝重庆这片热土,这也得益于重庆雄厚的产业优势、重大川渝战略机遇与广阔的市场前景。
第六届全球半导体产业(重庆)博览会将于2024年5月7-9日在重庆国际博览中心举办,规划展出面积30000㎡,500家知名企业参展。一场集“展览展示、交流推广、供需对接、互动体验”于一体的行业盛会强势来袭!
02
跃新
展现"觅"人风采
3天面见25000+精准客户
自GSIE 2024博览会招商启动以来,半导体企业报名数量明显剧增,从定向邀约到主动开拓市场寻求机遇,企业开始积极布局川渝抢占风口,以参展参会方式全面彰显品牌形象,拓展人脉资源,扩大企业行业影响力。
GSIE组委会通过优质资源整合与大数据邀约,将参展企业的同行竞争精英、新老客户负责人都邀请到博览会现场啦,你确定不来?企业可以利用博览会3天面见来自国内外25000+真实的精准客户,这将大大降低企业精细化竞争下的成本预算,是以传统方法寻觅用户无法达到的高度。
9大展览主题覆盖半导体全产业链
03
破局
营造生态圈
高端大会中的顶流交汇
除九大主题展示展览外,企业还可以参加同期举办的高端活动—第六届未来半导体产业发展大会。大会将聚焦半导体产业热点难点,涵盖高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、人才交流等⼀系列精彩环节。组委会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英,共同为中国半导体产业未来发展建言献策,加速科研技术成果转换应用落地。
欢迎优秀企业、专家们踊跃分享新技术创新成果,同时也欢迎相关半导体活动入驻第六届未来半导体产业发展大会,深度合作可联系大会组委会。
04
潜藏
效应释放
更享热浪上的恒久机遇
成渝这块蛋糕一直处于开放状态,对每家企业都是公平的,机遇总是偏爱提前抵达的企业,前提是选对平台途径。参展GSIE 2024是否有效果?到底能收获多少订单?当你还在纠结这些问题时,你的对标企业已经着手报名预定了黄金位置。
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