展商推荐 | 无锡迈德斯咔精密模具有限公司邀您参加第六届全球半导体产业（重庆）博览会
第六届全球半导体产业（重庆）博览会将于2024年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办，此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，邀请25000名专业观众参观。 GSIE 2024向您推荐参展商——无锡迈德斯咔精密模具有限公司。 迈德斯咔是一家集设计、研发、制造、加工、维修及销售。并与国内外各研究机构和制造厂商合作。我们引进欧洲、日本高端原材料及精加工技术（运用最新的热处理和研磨工序制造），专业半导体制造、封装、测试环节晶圆承载用具制造商。 GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，立体呈现半导体产业新风貌，形成产业融合、多能互补的发展新格局，邀请25000名专业观众参观。同期还将举办“第六届未来半导体产业发展大会”，组委会将倾尽全力搭建最专业的上下游交流合作平台。 无锡迈德斯咔精密模具有限公司诚邀您参加本次博览会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象
