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展商推荐 | 合肥真萍电子科技有限公司邀您参加第六届全球半导体产业(重庆)博览会

第六届全球半导体产业(重庆)博览会将于2024年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办,此次展会以“新时代·创造芯未来”为主题,展示面积达30000㎡,参展企业预计达500家,邀请25000名专业观众参观。


GSIE 2024向您推荐参展商——合肥真萍电子科技有限公司




企业简介


合肥真萍电子科技有限公司,是安徽旭腾微电子设备有限公司全资子公司,总部 位于合肥经开区天都路4345号真萍科技产业园 ,是一家专注于热(+30-1600   ℃)  、真空(1-1*10-6torr)、高压(10MPa)等设备的半导体装备行业高新技术企业。


2022年,合肥国有资本方“创新投”及“海恒资本”战略投资真萍科技母 公司安徽旭腾微电子设备有限公司,融资融智,加速推进公司产品技术研发进程,  助力完善半导体装备产业链拼图。


初创期设备从以单机、自动化程度不高的加热/真空高洁净度的半导体设备为 基础,不断向高集成自动化、满足复杂制成工艺的立式炉、真空焊接炉发展,现已成为多家国家级研究中心及集成电路生产首选专业设备供应商。

目前主要服务的客户金瑞泓、中环领先、台积电、立昂微、方正微、中芯、士兰 微、华大基因、深爱半导体、捷捷微、长电先进、华天科技、中电58所、通富   微、集迈科、云天半导体、禾芯半导体、芯德半导体、华进半导体、芯健半导体 、矽迈微电子、沛顿存储、宇芯集成电路、中科智芯、三安光电、聚灿光电、兆 元光电、乾照光电、兆驰光电、华灿光电、康佳研究院、华兴激光、华芯半导体 、武汉光迅、中电化合物、惠科、长飞先进、光智、基本半导体、度亘半导体、 鸿辰光子、武汉高德、维信诺、中科院安徽光学精密机械研究所、中科院上海光 学精密机械研究所、上海应用物理研究所、中国电子集团第十三研究所、中科院 化学所、清华大学、中国科技大学、北京大学、安徽大学、南昌大学、中国电子 科技集团第43研究所、中国电子科技集团第44研究所、宁波华瓷通信、湖南华联特陶、领益制造、深南电路、卓怡恒通等。


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  诚挚邀请  

GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区,立体呈现半导体产业新风貌,形成产业融合、多能互补的发展新格局,邀请25000名专业观众参观。同期还将举办“第六届未来半导体产业发展大会”,组委会将倾尽全力搭建最专业的上下游交流合作平台。


合肥真萍电子科技有限公司诚邀您参加本次博览会,届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案,充分彰显企业高端品牌形象