第六届全球半导体产业与电子技术（成都）博览会

一、博览会介绍

作为西部专业的半导体与电子行业盛会，博览会以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体电子产业为依托，在重庆连续成功举办了六届，拥有庞大的优质客户资源，已成为西部最具影响力的半导体与电子行业盛会。第六届全球半导体产业与电子技术（成都）博览会立足成渝双城经济圈，将围绕半导体与电子信息产业热点精心筹划主题展览、高端会议、签约发布等活动，展示新产品、前沿技术、优秀解决方案，搭建深度专业的国际化互动平台，促进成渝地区产业链协同创新和加强产业集聚效应，推动半导体与电子产业高质量创新发展。

二、基本概况

时间：2024年11月6-8日

地点：成都世纪城国际会展中心

规模：20000展出面积（㎡）

展商：200知名企业（家）

观众：15000专业观众（人次）

主题：新时代·创造“芯” 未来

三、组织机构(排名不分前后)

主办单位：

四川省电子学会

成都电子信息产业生态圈联盟

成都市集成电路行业协会

成都市电子学会

重庆市半导体行业协会

重庆市电子学会

重庆市电源学会

协办单位：

四川省电源学会

成都市电子信息行业协会

陕西省半导体行业协会

天津市集成电路行业协会

大连市半导体行业协会

战略合作单位：

重庆市气体行业协会

重庆市机器人与智能装备产业联合会

重庆市集成电路技术创新战略联盟

集成电路特色工艺及封装测试联盟

重庆市电子产业技术创新战略联盟

承办单位：

重庆市福祥会展服务有限公司

四、展览范围

博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2024年，展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进西部地区半导体产业创新融合发展。

（一）半导体、集成电路设计、制造、封装：集成电路设计及芯片、芯片设计工具、软件及检测、晶圆制造、SiP 先进封装、功率器件封测、MEMS 封测、先进封装（Chiplet）技术、硅晶圆及 IC 封装载板、封装基板与应用制造与封测、封装基板半导体材料与设备及零部件等；

（二）设备制造专区：减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨、抛光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离⼦注入设备、划片、 CVD/PVD/ALD、PECVD 设备、MOCVD、涂胶、显影机、固晶机、切割机、清洗设备、装片机、烧录、光学真空镀膜、成像与测试测量（显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检测仪器/光学设计软件/光学平台及位移台等）、光学仪器、镜头与摄像（镜头/镜片）、激光设备、键合机、测试机、分选机、真空流体、检测设备、制冷设备、氧化设备、洁净室设备；

（三）半导体材料专区：第三代半导体材料、硅片及硅基材料、光学掩模板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、光纤、包封材料、纳米材料、芯片粘合材料、管道阀门、晶体、石英、蓝宝石、石墨烯等；

（四）汽车电子：车规级半导体主控/AI 类芯片、功率半导体(1GBT 和 MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、车规级先进封装技术、智能网联、智能驾驶智能座舱芯片 CPU 和储存芯片 MCU、GPU 图像处理、视觉处理芯片、视觉类、传感技术、雷达技术、光学系统、智能决策技术、高精定位与地图系统、设计开发及测试解决方案等；

（五）电子元器件：无源器件、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、线束、接插器件、晶振、电阻、仪器仪表、显示器件、二、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板等；

（六）测试测量：电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；

（七）新型显示与智能终端：显示器及应用、3D 玻璃、触摸屏模组，AR/VR/MR 设备、手机/笔记本 /电脑/智能手环、可穿戴设备、智能机器人、视听设备、行业终端等；智慧电源专区微波射频、半导体 LED、电源管理芯片、等离子电源、模块电源、激光电源、AC、DC 电源、通信电源、特种电源、电源制造设备及辅助材料、电源相关软件、光伏/风电/储能电源设计、军工、功率变换器磁技术等。

（八）智能制造：SMT 技术和设备、汽车电子和消费电子组装设备、智慧工厂、智能仓储、智能机器人、焊接和点胶技术、AI+5G、工业互联网平台、智能汽车网联、防静电、洁净净化等；

（九）综合展区：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构、洽谈区等。

五、同期活动

展会将聚焦半导体电子产业热点难点，同期举办核心活动——未来半导体产业发展大会。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为半导体电子产业未来发展建言献策，进一步推动成渝半导体电子产业协同发展，加速科研技术成果应用落地。