GSIE 2024向您推荐参展商一马丁科瑞(M.S.C INDUSTRY)

第六届全球半导体产业（重庆）博览会将于2024年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办，此次展会以“新时代·创造芯未来”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，邀请25000名专业观众参观。

GSIE 2024向您推荐参展商——马丁科瑞(M.S.C INDUSTRY)。

企业简介

马丁科瑞是一家集高端半导体先进封装设备研发、生产和销售于一体的高新技术企业，以装片机为切入点，布局了一系列先进封装设备。

公司目前已完成核心IC级8 /12英寸晶圆装片机（固晶机）、倒装FC 装片机、车规级芯片Soft solder软焊料装片机等，并已通过半导体封装行业大客户验证，批量推向市场。公司正在研发的产品除了超高精度(±2μm)倒装机、3D 堆叠机之外，还有前道工艺晶圆级物理、化学沉积设备（PVD/CVD）。

公司创始团队来自于行业内世界知名品牌，核心技术人员拥有20多年半导体行业设备技术开发经验，拥有在机械设计、机器视觉、运动控制、数据库算法等方面的发明专利和软件著作权。

公司一直以底层系统软件和核心零部件为抓手，自主掌控关键环节：目前已自研机器视觉、运动控制、数据库算法等底层系统软件，同时在结构件、直线电机、驱动器等核心零部件具备自研自制能力，并通过投入精密加工设备和精密检测设备，保障公司产品的高精度和重复稳定性。

公司装片机设备助力客户产品广泛运用于5G、物联网、智能驾驶、消费电子等各种领域。匠于芯，精于质，公司秉承“为客户创造价值，为员工创造美好未来”的企业价值观，以优异的产品和高效的服务助力所有用户。

产品介绍

诚挚邀请

GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，立体呈现半导体产业新风貌，形成产业融合、多能互补的发展新格局，邀请25000名专业观众参观。同期还将举办“2024成渝集成电路产业峰会2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术(重庆)发展高峰论坛活动”，组委会将倾尽全力搭建最专业的上下游交流合作平台。

马丁科瑞(M.S.C INDUSTRY)诚邀您参加本次博览会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象！