展商推荐 | 惠州市芯阀科技有限公司邀您参加第六届全球半导体产业（重庆）博览会
第六届全球半导体产业（重庆）博览会将于2024年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办，此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，邀请25000名专业观众参观。
GSIE 2024向您推荐参展商——惠州市芯阀科技有限公司。
惠州市芯阀科技有限公司，成立于2022年10月25日，核心创始团队来自国内管阀件产品头部企业，平均行业经验+10年，团队具备高精度管阀件及配套产品的设计、生产和销售能力，产品主要应用于电子级半导体设备领域、光伏产业、LED面板以及石油化工等行业。
GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，立体呈现半导体产业新风貌，形成产业融合、多能互补的发展新格局，邀请25000名专业观众参观。同期还将举办“2024成渝集成电路产业峰会2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术(重庆)发展高峰论坛”，组委会将倾尽全力搭建最专业的上下游交流合作平台。
惠州市芯阀科技有限公司诚邀您参加本次博览会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象！
