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展商推荐丨合肥真萍电子科技有限公司邀您参加第六届全球半导体产业与电子技术(成都)博览会

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第六届全球半导体产业与电子技术(成都)博览会将于2024年11月6日-8日成都世纪城新国际会展中心举办,此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题,展示面积达10000㎡,参展企业200家,吸引8000名专业观众到场参观交流。






GSIE 2024成都 向您推荐参展商 -

合肥真萍电子科技有限公司

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企业简介

ENTERPRISE

PROFILE

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合肥真萍电子科技有限公司,是安徽旭腾微电子设备有限公司全资子公司,总部 位于合肥经开区天都路4345号真萍科技产业园 ,是一家专注于热(+30-1600   ℃)  、真空(1-1*10-6torr)、高压(10MPa)等设备的半导体装备行业高新技术企业。

技术团队主要由一批多年从事热工、流体、结构、半导体等行业的专业工 程技术人员为核心组成 ,现有研发人员40余人 ,均为本科及以上学历。 目前已取得国家专利39项 ,其中发明型7项 ,软件5项;获得国家高新技术企业认定,通过ISO9001质量体系认证和以及SEMI S2认证。目前 ,自有厂房面积32000 平米 ,洁净车间约2000平米 ,是具有设计、制造、销售及售后服务能力的综合性企业。


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2022年,合肥国有资本方“创新投”及“海恒资本”战略投资真萍科技母 公司安徽旭腾微电子设备有限公司,融资融智,加速推进公司产品技术研发进程,  助力完善半导体装备产业链拼图。

初创期设备从以单机、自动化程度不高的加热/真空高洁净度的半导体设备为 基础,不断向高集成自动化、满足复杂制成工艺的立式炉、真空焊接炉发展,现已成为多家国家级研究中心及集成电路生产首选专业设备供应商。


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目前主要服务的客户金瑞泓、中环领先、台积电、立昂微、方正微、中芯、士兰 微、华大基因、深爱半导体、捷捷微、长电先进、华天科技、中电58所、通富   微、集迈科、云天半导体、禾芯半导体、芯德半导体、华进半导体、芯健半导体 、矽迈微电子、沛顿存储、宇芯集成电路、中科智芯、三安光电、聚灿光电、兆 元光电、乾照光电、兆驰光电、华灿光电、康佳研究院、华兴激光、华芯半导体 、武汉光迅、中电化合物、惠科、长飞先进、光智、基本半导体、度亘半导体、 鸿辰光子、武汉高德、维信诺、中科院安徽光学精密机械研究所、中科院上海光 学精密机械研究所、上海应用物理研究所、中国电子集团第十三研究所、中科院 化学所、清华大学、中国科技大学、北京大学、安徽大学、南昌大学、中国电子 科技集团第43研究所、中国电子科技集团第44研究所、宁波华瓷通信、湖南华联特陶、领益制造、深南电路、卓怡恒通等。


产品介绍

PRODUCT

INTRODUCTION


01
全自动立式炉(PI Cuer,合金)
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产品用途:

集成电路圆片胶, BPO胶/PI胶/BCB胶固化,IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指纹识别;集成电路圆片快速退火。


产品特点:

1.一体式人机操作系统,连续式自动化生产,工作效率高,节约人工成本、电能及工艺时间;

2.FEC加热,升温迅速且均匀度好;

3.优质不锈钢材质,表面经物理及化学抛光处理,确保洁净度;

4.自带自清洁功能——高温清洁。


02
高温无氧烤箱
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应用介绍:

广泛应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电子产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。


技术指标与基本配置:

使用温度

RT+30~400℃,最高温度:450℃;

炉膛腔数

1或2个,上下布置;

炉膛材料

SUS316镜面不锈钢;

加热元件

不锈钢加热器;

空炉升温时间

1.5h;

空炉降温时间

375℃--80℃;降温时间1.5-3.5小时

降温模式

采用水冷及风冷;

控温稳定度

±1℃;

温度均匀度

±2%℃(400℃平台)。

主要特点

箱体选用全陶瓷纤维保温,具有升温快、节能等特点,独特的送风、排风系统,确保炉箱温度均匀,吸风口加玻纤过滤器,确保洁净度的要求。

氧含量(配氧分析仪)

高温状态氧含量:≤ 50ppm +气源氧含量;

低温状态氧含量:≤100ppm +气源氧含量。


03
真空高温无氧烤箱
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应用介绍:

广泛应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。


主要特点:

节省氮气(30LPM),具有升温快、节能等特点,独特的送风、排风系统,确保炉箱温度均匀,美国金属过滤器,确保洁净度的要求。


04
HMDS预处理系统/HMDS涂胶机
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HMDS预处理系统的优点:

预处理性能更好:由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理,所以不会有尘埃的干扰,其次由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺,同一个容器中进行,不需要从容器里传出而接触到大气,所以晶片吸收水分子的机会大大降低,有着更好的处理效果等;

处理更加均匀:由于是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性;

 效率高:液态涂布是单片操作,而本系统一次可以处理多达4盒的晶片;

更加节省药液:实践证明,液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多;

更加环保和安全:HMDS是有毒化学药品,人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等,由于整个过程是在密闭的环境下完成的,所以不会有人接触到药液及其蒸汽,也就更加安全,尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机,所以也不会对环境造成污染。


05
水冷无氧烤箱
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用途介绍:

广泛应用于航天、军事、船舶、电子、半导体、液晶显示等科研及生产单,主要作模压固烤、IC(DB/WB)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料、电工产品、材料、零备件等的精密烘烤、烘干、定型、加工等。


循环系统

热风循环系统

性能

参数

温度范围

RT.+25℃-250℃

温度波动范围

±1%℃(空箱测试)

温度均匀性

±2%℃(空箱测试)

升温时间

<30Min(175℃)&<40Min(200℃)

烘箱

结构

烘箱内外腔体

SUS304镜面不锈钢,烤漆板,树脂类板

保温材料

高密度陶瓷纤维棉

加热

无尘加热丝或不锈钢加热管

冷却方式

水冷却、风冷却、多段式冷却


型 号:

MOLJM-512D1

MOLJM-240D2

MOLJM-300D4


内腔尺寸W*H*D(mm)

800*800*800

710*610*560双腔

750*650*600四腔



06
无尘烤箱、洁净烘箱
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产品概述:

本产品是参照GB/T11158-1989,GB2423,2-1989干燥箱技术条件及国家相关标准研究制造,广泛应用于电子液晶显示,LCD,CMOS,IC,医药实验室等生产及科研部门。


技术指标与箱体结构(温度250 A    300B)

无尘等级

Class100:(符合FED-STD 209E标准:0.3um≤300个)

温度范围

+30℃ +250℃(极限温度300℃

温度均匀性

±2%℃(空箱测试)

温度精确度

±1℃(空箱测试)

箱体结构

烘箱总体由箱体部分,电气控制柜部分,电加热部分,风道部分,尘埃物过滤部分,N2 进气排气及风冷部分等组装而成,结构合理。

风道部分

风道部分:整体结构采用了水平送风的方式由左向右送风后经美国进口H.E.P.A(特殊风道设计),过滤效果可达99.995%,Class100


型号:

MOLWG-91

MOLWG-120

MOLWG-288

MOLWG-490

MOLWG-640

MOLWG-1400

内尺寸(mm)W*H*D

450*450*450

450*600*450

600*800*600

700*1000*700

800*1000*800

1000*1400*1000

层板数

二层

三层

五层


07
精密烤箱
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用途介绍:

广泛应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作模压固烤、IC(晶圆、CMOS、TSV、MEMS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料、电工产品、材料、零备件等的精密烘烤、烘干、定型、加工等。


技术指标与与箱体结构

使用温度

RT30~200℃,最高温度:250℃;

炉膛腔数

1个或2个(上下布置);

炉膛材料

SUS304镜面不锈钢,不锈钢加热器;

热偶

K分度;

控温稳定度

±1℃;

温度均匀度

±2%℃(200℃平台);

箱体材料

箱体外壳采用优质冷轧钢板表面静电喷塑处理,内室采用SUS304不锈钢板;

箱体结构

箱体为卧式结构,控制柜及面板在箱体的左侧,工作室位于箱体的右侧。

型号

MOLJM-120

MOLJM-175

MOLJM-288

MOLJM-512

内尺寸(mm)

W600*H450*D450

W700*H500*D500

W800*H600*D600

W800*H800*D800

层板数

二层

三层


08
超高真空烤箱/高真空烤
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产品介绍:

本产品广泛应用于航空、航天、军事、红外、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电子产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性。


技术参数

工作室温度范围

常温+30~300℃ ,常温+30~500℃

温度波动度

±1.0℃(空载)

温度均匀度

±2%

升温速率

3~8℃

降温速率

3~5℃(水冷或气冷)

试验箱承压方式

采用内承压方式

压力范围

常压~1*10-6torr

型号

MOLWP-27

MOLWP-125

MOLWP-216

内尺寸(mm)

300x300x300

500x500x500

600x600x600

层板

二层

三层


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全球半导体产业(重庆)博览会
参 展:韩   龙  151-1199-9807
参 会:江   铃  188-8319-1601
参 观:韩若琦  188-7515-7024
媒 体:晏女士  191-2204-3870
官 网:www.gsiecq.com