合肥真萍电子科技有限公司，是安徽旭腾微电子设备有限公司全资子公司，总部 位于合肥经开区天都路4345号真萍科技产业园 ，是一家专注于热（+30-1600   ℃)  、真空（1-1*10-6torr）、高压(10MPa)等设备的半导体装备行业高新技术企业。

技术团队主要由一批多年从事热工、流体、结构、半导体等行业的专业工 程技术人员为核心组成 ，现有研发人员40余人 ，均为本科及以上学历。 目前已取得国家专利39项 ，其中发明型7项 ，软件5项；获得国家高新技术企业认定，通过ISO9001质量体系认证和以及SEMI S2认证。目前 ，自有厂房面积约32000 平米 ，洁净车间约2000平米 ，是具有设计、制造、销售及售后服务能力的综合性企业。

2022年，合肥国有资本方“创新投”及“海恒资本”战略投资真萍科技母 公司安徽旭腾微电子设备有限公司，融资融智，加速推进公司产品技术研发进程,  助力完善半导体装备产业链拼图。

初创期设备从以单机、自动化程度不高的加热/真空高洁净度的半导体设备为 基础，不断向高集成自动化、满足复杂制成工艺的立式炉、真空焊接炉发展，现已成为多家国家级研究中心及集成电路生产首选专业设备供应商。

目前主要服务的客户金瑞泓、中环领先、台积电、立昂微、方正微、中芯、士兰 微、华大基因、深爱半导体、捷捷微、长电先进、华天科技、中电58所、通富   微、集迈科、云天半导体、禾芯半导体、芯德半导体、华进半导体、芯健半导体 、矽迈微电子、沛顿存储、宇芯集成电路、中科智芯、三安光电、聚灿光电、兆 元光电、乾照光电、兆驰光电、华灿光电、康佳研究院、华兴激光、华芯半导体 、武汉光迅、中电化合物、惠科、长飞先进、光智、基本半导体、度亘半导体、 鸿辰光子、武汉高德、维信诺、中科院安徽光学精密机械研究所、中科院上海光 学精密机械研究所、上海应用物理研究所、中国电子集团第十三研究所、中科院 化学所、清华大学、中国科技大学、北京大学、安徽大学、南昌大学、中国电子 科技集团第43研究所、中国电子科技集团第44研究所、宁波华瓷通信、湖南华联特陶、领益制造、深南电路、卓怡恒通等。

产品用途：

集成电路圆片胶， BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指纹识别；集成电路圆片快速退火。

产品特点：

1.一体式人机操作系统，连续式自动化生产，工作效率高，节约人工成本、电能及工艺时间；

2.FEC加热，升温迅速且均匀度好；

3.优质不锈钢材质，表面经物理及化学抛光处理，确保洁净度；

4.自带自清洁功能——高温清洁。

应用介绍：

广泛应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。

主要特点：

节省氮气（30LPM），具有升温快、节能等特点，独特的送风、排风系统，确保炉箱温度均匀，美国金属过滤器，确保洁净度的要求。

产品概述：

本产品是参照GB/T11158-1989，GB2423，2-1989干燥箱技术条件及国家相关标准研究制造，广泛应用于电子液晶显示，LCD,CMOS,IC，医药实验室等生产及科研部门。