5月8日-10日，第七届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会在重庆国际博览中心盛大举行。本届展会汇聚全球800余家半导体产业链企业，作为西部最具影响力的行业盛会，集中呈现半导体材料、设备、封测等全产业链的前沿技术成果。
01
/ Jiangsu UW Semiconductor
联赢半导体亮相
点燃国产替代加速度
作为联赢激光旗下全资子公司，江苏联赢半导体技术有限公司（下称“联赢半导体”）此次携多款半导体封测设备及智能制造解决方案亮相S1馆T038展位，通过IGBT贴片机、多头贴片机、晶圆划线机等核心设备展示，系统呈现公司在半导体封测领域的核心优势，向全球半导体产业界展示了公司的技术实力与服务能力。展会期间，众多专业观众、行业专家、潜在客户纷纷驻足联赢激光展台，对我司展示的产品、技术和案例表现出浓厚兴趣。
联赢半导体依托联赢激光近二十年激光工艺及自动化技术积累，打造自主知识产权设备矩阵，包括：环氧贴片机、共晶机、IGBT贴片机、摄像头芯片贴装设备、AOI检测机、激光划片机、裂片机及TGV 等激光微加工相关设备等。自研设备可广泛应用于IGBT、光通讯、微波、激光泵浦源、先进封装等行业，工艺覆盖环氧贴片、VI检测、激光划片等关键制程，可实现微米级精密加工，可根据客户需求提供工艺路线制定及设备选型。
02
/ Hardcore Products Debut
硬核产品亮相
赋能半导体制造
IGBT贴片机
该设备可单台完成FRD、IGBT芯片、电组及对应焊片贴装，可多台设备连接，完成多工艺贴装，预烧结设备可处理多种物料以及工艺，银青和银膜，物料包括：SiC芯片、DTS、Clip、NTC，电阻等等。设备可应用于新能源汽车、新能源发电、工控机、变频家电、轨道交通等行业。
多头贴片机
该设备支持光芯片与电芯片双模式贴装，贴装精度可达+3um，通过模块化设计可快速切换为共晶贴片机配置(共晶精度+3um)。适用于光通信模块、传感设备、光电器件、激光光源组件及驱动控制模组等精密电子封装场景。
VI检测设备
外观检查设备搭载VI视觉检测系统，集成了高精度光学成像与AI深度学习技术，传统算法与AI算法相结合，有效进行假点过滤，多种分辨率可选，适配不同应用场景，可广泛应用于PCB、ICC、微波、射频、泵浦源的外观检测。
激光晶圆改质切割设备
本设备采用先进激光技术，可对硅基晶圆、碳化硅(SiC)晶圆、蓝宝石衬底(LED领域)、太阳能光伏晶片等半导体材料实施高精度内部改质切割工艺，适用于第三代半导体及新能源领域精密加工需求。
晶圆划线机
该设备是江苏联赢半导体自主开发的半导体晶圆划线机，结合先进的工艺技术和智能控制，可以实现对半导体晶圆背部的高精度划线，主要应用于8英寸以内的晶圆打标以及ITO玻璃上刻mark点与字符，可满足当前新能源产业、电动汽车产业等行业对高功率芯片的需求。
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晶圆裂片机
该设备可以利用劈刀和受台在击锤的物理作用下，使经过切割工艺加工过的晶圆产品沿着切割道裂开，进而拆分成单个晶粒。该设备适用于切割加工后多种材质晶圆（如氮化镓、蓝宝石、Si 及Sic 等）的分裂，也用于其他脆性半切产品（如玻璃、陶瓷、金属、磷化铟等）的断裂分裂，加工产品的质量精度达到微米级。
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03
/End
用创新定义未来
助力半导体产业升级
随着第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会圆满收官，联赢半导体凭借永不停歇的创新引擎，持续为国产替代注入强劲动力。未来，公司将继续深化与上下游企业协同创新，为新型显示、汽车电子、功率半导体等领域提供关键技术支撑，助力构建安全可控的半导体产业生态。
在这场半导体产业变革浪潮中，我们期待与全球伙伴携手共进。为中国半导体产业的繁荣发展贡献更多力量，向着更广阔的未来坚定前行！
