此次展会，芯蓥智铖聚焦半导体设备核心领域，展示了多款高精度、高稳定性的关键设备：

EFEM（设备前端模块）

• 采用高洁净度设计，满足Class 1无尘环境要求，适配12英寸晶圆自动化传输。

• 搭载智能晶圆识别系统，支持SECS/GEM通信协议，无缝对接半导体生产线MES系统。

高精度寻边机

• 基于纳米级运动控制技术，重复定位精度达±0.5μm，适用于晶圆切割、封装等关键制程。

• 集成AI视觉纠偏算法，可自适应不同材质晶圆的寻边需求。

  
  

为增强展台吸引力，芯蓥智铖精心策划了“芯动科技·豪礼相随”主题互动活动，现场设置限量版“重庆法拉利”联名玩偶车抽奖，吸引大批专业观众驻足参与。活动采用集章抽奖的方式让参与者寓教于乐，不少半导体行业客户在体验产品技术的同时，又能积极互动，有效提升了品牌曝光度与客户粘性。