5月14日下午，成渝功率半导体特色工艺与先进封装技术论坛在重庆国际博览中心S1馆会议室成功举办，会议由李可为教授主持，重庆市电子学会副理事长、西南大学电子信息工程学院党委书记李传东出席并致辞，重庆理工大学党委常委纪委书记、监察专员李金斌致欢迎辞。 来自杭州士兰微、华润微电子、中国汽车技术研究中心、重庆平伟实业、重庆云潼科技、成都士兰半导体等龙头企业以及重庆大学、河南工业大学、西南交通大学、重庆理工大学等高校院所的专家学者齐聚一堂，围绕“宽禁带功率器件封装、车规级可靠性、烧结互联材料、面板级封装”等前沿技术领域展开深入交流，为成渝地区功率半导体产业协同发展注入新动能。 杭州士兰微电子股份有限公司副总裁曹杰敏深入剖析了新能源汽车主驱功率封装技术的发展趋势与技术瓶颈，为车规级功率模块的国产化替代提供了清晰的路线图。 重庆大学教授曾正系统介绍了宽禁带功率器件的先进封装技术，从材料、结构到工艺层面阐释了如何释放SiC、GaN等第三代半导体的性能潜力，对推动高频、高温、高效封装方案落地具有重要指导意义。 华润微电子有限公司高级经理谢雷直面面板级扇出封装的技术挑战，并提出了系统性的整体解决方案，为行业在大尺寸、高密度封装方向上的突破提供了宝贵经验。 中国汽车技术研究中心有限公司芯片测评中心主任周昕分享了新架构下车规功率器件的前沿分析技术，紧扣智能电动汽车电子电气架构升级趋势，为提升车规芯片可靠性与安全性提供了关键方法论。 河南工业大学教授田野聚焦高温服役环境下的电子封装可靠性问题，展示了低温键合互连结构的最新研究成果，为极端工况下功率模块的长寿命服役提供了创新思路。 中科纳通（重庆）电子材料有限公司首席研发工程师刘磊围绕国产烧结银/烧结铜材料在功率器件封装中的可靠性评估与应用实践展开分享，展现了国产关键材料的快速进步与工程化能力。 重庆平伟实业股份有限公司市场总监游书文分享了功率器件先进封装如何赋能5G、新能源、工业控制等新兴产业，展示了封装技术创新驱动下游应用拓展的广阔前景。 成都工业学院集成电路学院副院长范雪围绕功率半导体器件的辐射效应与抗辐射加固研究展开报告，为航天、军工等特殊应用场景的功率器件可靠性提升奠定了理论基础。 本次论坛的成功举办，不仅展示了成渝地区在功率半导体特色工艺与先进封装领域的技术积累与创新活力，更标志着两地正在从“单点突破”走向“系统协同”。而成渝地区凭借完整的产业链基础、活跃的产学研生态以及政策协同优势，有望在全国功率半导体版图中占据更加重要的位置。
