5月14日下午，第二届新型半导体创新技术与产业发展论坛在重庆国际博览中心S3馆会议室成功召开。会议由中国科学院重庆绿色智能技术研究院微纳研究中心副主任、重庆市电子学会宽禁带半导体材料和器件专委会主任陆文强主持，重庆市电子学会领导出席并致辞。 来自各大研究所和重点企业的专家学者齐聚一堂，围绕超宽禁带半导体材料、光学级铌酸锂晶体、高精度时基芯片、智能传感产业化、金刚石微纳制造等前沿领域展开深入探讨，为西部地区新型半导体产业的创新发展注入强劲动力。 中国科学院半导体研究所研究员、博导金鹏系统介绍了超宽禁带半导体金刚石材料的最新研究进展，从材料制备、掺杂调控到器件应用全链条展示了金刚石在高温、高频、高功率场景下的巨大潜力。 重庆允公光电科技有限公司、中国科学院新疆理化所/南开大学教授、博导孙军围绕集成光子学用光学级铌酸锂晶体展开分享，深入解析了晶体生长、缺陷控制与器件应用的关联规律。 重庆西南集成电路设计有限责任公司电源室主任、研究员贺旭东带来了“时频芯视野——高精度时基芯片”的主题报告，全面展示了高精度时频芯片在通信、导航、测量等领域的核心价值与技术突破。 广州奥松电子股份有限公司副总经理、奥松半导体（重庆）有限公司副总经理、高工陈新准在会上系统阐述了从实验室研发到规模化量产的全链条协同机制，为科技成果转化提供了可复制、可推广的“奥松模式”。 中国科学院重庆绿色智能技术研究院科技处负责人、重大项目办公室主任、研究员、博导冯双龙聚焦金刚石微纳结构制造及微流道散热应用，展示了微纳加工技术在热管理领域的创新突破。 玻芯成（重庆）半导体科技有限公司资深研发工程师王天星围绕TGV玻璃基板工艺可靠性展开研究分享，从材料特性、工艺控制到可靠性验证系统剖析了玻璃基板在先进封装中的应用潜力。 展望未来，随着5G/6G通信、新能源汽车、人工智能算力等下游需求的持续爆发，新型半导体产业将迎来黄金发展期。本次论坛所激发的思想碰撞与合作共识，必将有力推动成渝地区打造具有全国影响力的新型半导体产业高地，为我国半导体产业的自立自强贡献西部“芯”力量。
