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阿里“平头哥”入渝造芯,重庆未来芯片产业或达千亿

近日,有消息称,阿里巴巴在重庆又落下一枚重要棋子。其旗下成立不到两年的芯片研发企业“平头哥”现已落户西永微电园,将打造西部唯一的中国芯设计及应用联合实验室项目。随后,上游新闻记者向阿里云方面求证,阿里云方面回应,此事属实,但目前无更多信息批露。

上游新闻-重庆晨报记者了解到,平头哥全名为“平头哥半导体芯片公司”,2018年9月19日,在云栖大会上阿里巴巴正式宣布:合并中天微达摩院团队,成立平头哥半导体芯片公司。和达摩院一样,平头哥的目标是最终独立化运作,最终成长为一家自负盈亏的企业。此举表示,阿里巴巴希望通过自研的强大的技术平台和生态系统整合能力,推动国产自主芯片的产业化落地。

当初成立平头哥就是想打造面向汽车、家电、工业等领域的智联网芯片平台,阿里巴巴更有一个目标,那便是计划两三年内打造出一款真正的量子芯片。平头哥自研能力较为强大,成立一年不到,2019年7月25日,就发布了基于RISC-V的处理器IP核玄铁910,其可用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。据了解,玄铁910是目前最强的risc-v架构产品,玄铁910只是cpu的ip核,其性能方面支持16核,单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz。使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上,同时芯片成本降低一半以上。

玄铁910并不是基于主流的arm、x86架构,而是拥抱前景被看好的risc-v,此外平头哥也宣布了“普惠芯片”计划,未来将全面开放玄铁910 IP Core。

一个月后,8月29日,在世界人工智能大会上,平头哥的无剑SoC芯片平台正式发布。无剑不是一款芯片,而是一个芯片平台,它由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成,是面向AIoT提供的集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。它为芯片设计企业提供基础支撑,减少约80%的通用设计工作量,从而专注于20%的专用设计工作,能将AIoT芯片设计周期缩短50%以上,成本压缩50%以上。

无剑某种程度上说,它是巨人的肩膀,能帮助国内所有芯片企业站在一个更高高度,研发和生产芯片。两个月后,2019年9月25日,阿里巴巴在2019云栖大会上正式对外发布平头哥研发的“含光800AI芯片”。这款号称全球最强的AI芯片,在业界标准的ResNet-50测试中,推理性能达到78563 IPS,比目前业界最好的AI芯片性能高4倍;能效比500 IPS/W,是第二名的3.3倍。

随着阿里平头哥入住,由此可见,重庆进军芯片产业步伐加快。业内人士分析称,重庆加入芯片产业,有利于重庆电子信息产业在垂直整合上形成更加完整的产业链和价值链,将培育干亿级产值规模的“重庆芯”,成为西部最大工业基地。