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第三代半导体材料带来被动元件新商机
第三代半导体材料氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC),因拥有小尺寸、耐高温、耐高压等特性,将带动电源、工业、电动车等应用迈向下一个新时代,被动元件业者普遍看好,中高压、高容值被动元件需求可望跟进成长趋势,需求同步放大。


氮化镓应用包括5G 基地台与手机、电源、电动车等三大领域,碳化硅相较氮化镓,更耐高温、耐高压,较适合应用于严苛的环境,应用包括不断电系统、智慧电网、电源供应器等高功率应用领域。

被动元件业者分析,第三代半导体材料发展势必同步带动大功率被动元件需求,以氮化镓为例,由于氮化镓Mosfet 具有小巧、高效、发热低等特点,电源内部设计空间因此增加,原本尺寸小的电解电容及Disc 安规电容,皆将转换为大尺寸MLCC

研调机构分析资料显示,氮化镓市场规模从今年到2022 年,年复合成长率(CAGR) 高达60%;碳化硅到2022 年的年复合成长率也高达40%,也可望带动大尺寸、高功率的被动元件需求随之增加。

此外,目前不论苹果或是安卓系手机,都朝快充领域发展,业者认为,预计到2022 年,快充可望普及化,对中压高容的MLCC 需求大幅提升;另外,电动车充电则是特高压应用,两者都是未来趋势,相关被动元件厂也积极展开布局。

华新科旗下信昌电因应未来产业应用需求,也持续开发、扩产大尺寸及中高电压MLCC及应用粉末;禾伸堂龙潭新厂明年第三季投产,也锁定氮化镓快充以及高阶车用MLCC。