第三届未来半导体产业发展大会是半导体专业盛会，与GSIE 2021同期举办，立足于云、贵、川、渝、陕、鄂等中西部地区，辐射全球半导体产业链。本届大会以“众智汇芯 · 驭智而临”为主题，围绕集成电路设计技术、 先进封装与测试技术、电源设计、AI+5G+IOT、半导体创新材料等前沿技术，汇聚产业领袖、高管、专家学者，深度探讨产业最新技术成果、有效落地方案与未来发展趋势，打造高水平的技术互动交流平台 。
参会对象
1.半导体材料、设备、EDA、IP核等上游支撑企业；
2.集成电路、分立器件、光电子器件、传感器等中端制造企业；
3.通信及智能手机、PC/平板电脑、智能网联汽车、工业/医疗/消费电子等终端应用企业；
4.政府相关部门、半导体行业相关协会、学会、科研院校；
1、精英云集，助力研创
大会将邀请半导体产业的相关政府主管、业界大咖、专家学者、企业家、投资家、高级分析师等专业人士参与研讨互动交流，推动政产学研联合。
2、聚焦创新，睿瞻前沿
共同探讨半导体技术创新趋势，通过深度交流寻求合作、市场应用新方法、新模式。
3、供需结合，精准定位
参与人群定位精准、高端，依托当地政府、行业协会学会，实现产需对接、供求对接
4、权威发布，引领风向
通过分享半导体行业最新技术成果，重点发布相关企业行动落地的相关研究数据，系统展现各企业成功案例；集中分享半导体催生的新理念、新业态。
5、立体覆盖，多维传播
参与人群定位精准、高端，依托当地政府、行业协会学会，实现产需对接、供求对接。
于燮康 中国半导体集成电路协会秘书长
刘明亮 中国电子学会副秘书长
李虹 华润微电子首席执行官
陈南翔 紫光集团联席总裁
刘荣侃 联合微电子副总经理/FBA厂长
高文宝 京东方执行副总裁/显示与传感器件事业群首席执行官
陈大同 展讯通信（上海）有限公司首席技术官
谢志峰 上海矽睿科技有限公司创始人
丁险峰 阿里云首席智联网科学家
谢文录 华大半导体
蔡春茂 长安汽车车联网技术开发所所长/高级工程师
李威 保隆汽车
周彦武 佐治汽车
华润微电子、联合微电子、通富微电子、华天科技、长电科技、中科芯集成电路、潮州三环、安靠科技、中科飞测、中芯国际、日月光集团、环旭电子、紫光展锐、上汽集团、北方华创、东微半导体 、ASM、京东方、中星微、中国中车、有研半导体、先导集团、长安集团、长晶科技、长城汽车、比亚迪汽车、蔚来汽车、大陆汽车、博郡汽车、重庆邮电大学、罗姆、万国 、SK、NXP、TI、ST、ADI、华大半导体、华大九天、synopsys、Cadence、高通、Mentor、Toshiba、华登国际、地平线等国内外知名单位。
1.我国集成电路产业现状及发展趋势
2.AIOT背景下的集成电路先导工艺技术
3.未来20年，中国集成电路产业发展新变局
4.新一代技术如何赋能产业创新崛起
5.国产碳化硅功率器件的设计和制造
6.集成电路在电子产业的应用与最新技术成果
7.EDA行业现状及突围之路
1.当下国有半导体封装产业现状及趋势
2.大数据时代的创新封装技术突破与挑战
3.晶圆级测试系统现状及未来展望
4.5G应用的3D晶片级封装集成技术解决方案
5.SIP封装技术的新机遇分析
6.MEMS传感器及其封装技术前景
三、智能化数字电源设计论坛
1.电源市场未来趋势及产品应用关键问题反思
2.创新性、高可靠性电源方案
3.探索推动智慧能源应用新模式
4.锂离子蓄电池系统集成技术产业的机遇和挑战
5.电源行业绿色产品的发展前景
6.储能和电动汽车应用案例
四、AI+5G+IOT 论坛
1.新一轮信息技术驱动半导体发展
2.万物互联，AI芯片全新布局
3.5G融合解决方案引领行业无线建设
4.AI+5G+IOT助力未来智慧城市与产业生态
5.大数据时代下芯片技术的聚合与裂变
6.人工智能对半导体行业的深远意义
五、半导体创新材料及设备论坛
1.后摩尔时代半导体特色工艺发展现状
2.芯片材料及装备制造业的机遇与挑战
3.第三代半导体材料的应用与突破
4.高性能半导体材料驱动数字化时代
5.中国半导体设备行业发展趋势
6.国产装备在全球化发展生态圈实现共赢方略
7.重庆市发展半导体材料及装备产业创新路径与思路
8.中端制造企业如何培育半导体供应链
六、半导体与汽车智能网联论坛
1.面向智能网联汽车的5G传输技术研究与设备开发
2.车联网信息安全问题及解决方案
3.半导体助力自动驾驶技术成果分享与未来战略
4.新一代车用无线通信网络（5G-V2X）研究及新突破
5.半导体汽车的5G系统架构和安全技术
6.智能汽车大数据在产品与服务的应用探索
7.新一轮信息技术驱动力和新业态
8.国家车联网先导区建设运营标准与商业模式探索
9.重庆半导体产业与智慧交通建设
七、半导体创新投资发展论坛
1.全球半导体的发展现状和投资发展建议
2.国产半导体背后的资本与政策保障
3.如何占领半导体市场寻求发展生存机遇
4.科创板助力集成电路产业高质量创新发展
5.5G基建大规模投资迎来产业黄金时代
6.中国半导体的国际环境应对措施及投资政策
7.COVID-19和地缘政治之后的半导体制造业投资格局
8.成渝双城经济区半导体投资前景
注：包含但不限于以上议题方向（限5-8家），最终议程以现场版本为准
1.您的真知卓识需要被听见
您将与国内外半导体、电子行业最卓越的专业人士同台演讲交流，分享您的专业知识、科研成果与独到见解。
2.打通行业领军人物交际网
大会听众均为来自半导体、电子行业真正寻求交流与合作的优秀企业核心人物，同时您还将有机会与行业领导、企业高管互识交流并建立联系。
3.知己知彼，了解同行实力与需求
您能在演讲中清楚定位提升自己，了解竞争对手、客户的实力与需求，以携手共进。
4.提升您的知名度
除了大会听众，数万国内外GSIE 2021专业观众也将在展会宣传中认识您，数十家专业媒体集中报道。
