展商推荐 | 安徽壹石通材料科技股份有限公司邀您参加2021全球半导体产业（重庆）博览会
安徽壹石通材料科技股份有限公司成立于2006年1月，注册资本1.36亿元，机构股东包括国家科技部科技成果转化引导基金新能源汽车子基金，以及国内知名PE投资机构招商局资本、天堂硅谷等。公司于2012年成为国家级高新技术企业，先后被评为国家级专精特新“小巨人”企业、非金属矿科学技术奖技术发明类二等奖、安徽省“三重一创”重点企业、安徽省重点领域补短板产品关键技术攻关揭榜企业、安徽省首批次新材料（制造强省）企业、安徽省最具创新潜力企业、安徽省商标品牌示范企业、安徽省科技厅重大专项奖励项目等，并荣获高工锂电“年度创新技术产品奖”及“年度快速成长公司”等荣誉称号。
公司主营产品为先进无机非金属复合材料，主要包括新能源锂电池涂覆材料、5G通讯电子材料、环保阻燃材料等三大领域，下游客户均为国内外行业龙头、知名上市公司等。目前公司的锂电池涂覆用勃姆石出货量位列全国第一、全球第二，是宁德时代勃姆石产品的核心供应商；公司的电子通信用高性能二氧化硅粉体材料的技术指标已达到国际领先水平，已通过向生益科技提供产品进入了华为5G产品供应链；以公司低烟无卤阻燃材料作为阻燃剂的电线电缆经国家电线电缆质量监督中心检测，阻燃性能达到国家消防标准化技术委员会认定的阻燃指标下的最高等级，公司的阻燃产品已批量供应西门子、杭州高新、金发科技等行业领先企业。
公司自成立之初便定位为研发驱动型公司，坚持自主创新，坚持“不领先，不立项；无创新，不扩张；非主业，不介入”的经营原则，通过产品创新能力、产品实现能力和市场布局能力三大能力建设，以客户需求为导向，持续研发新产品，提供个性化解决方案，解决下游客户的痛点问题，满足客户的需求和预期。公司始终以国际视野打造核心竞争力，坚持苦练内功、厚积薄发、稳中求进，已成长为行业领先的先进无机非金属复合材料及应用解决方案的提供商。
展望未来，公司将始终秉持“用知识创造价值”的初心，肩负“材料让人类生活更美好”的使命，坚持求真理、修真功、练绝技、做精品，坚持用产品为客户创造价值，用智慧为客户提供解决方案，致力于成为世界上最具创新活力的新材料科技企业！
勃姆石（340度脱水）是氢氧化铝（190-200度脱水）经过高温高压水热法重结晶转换生成的，覆铜板行业用勃姆石做不仅仅是阻燃的应用，特性是耐点焊（耐高温特性），耐水煮（可以通过T288）利用它耐高温特性，利用它片状结构利用压合堆叠，增加冲击强度，以及还有抗翘曲特性，和尺寸稳定性；比氢氧化铝的脱水温度更高，所以防止点焊时的爆板。
BG-200：进一步降低粒径的纳米勃姆石，D50达80nm-150nm， 同时拥有低比表面积，能在工程塑料/液态树脂中均匀分散，可和其他阻燃剂有协同效应的阻燃/增效剂填料；独特异物控制工艺，保证产品的高纯度；典型片状结构，结晶完整；脱水温度较高，提高加工性能。
具有低比重、高球形度、低介电常数的特点。尤其适用于5G通信基站用高频高速覆铜板中，可以显著地降低体系介电常数。
产品特点：高纯度，高稳定性；表面非常光滑，不易增稠；高球形率，易分散均匀，可高体积份数填充。应用领域：1. 导热相变材料，柔性CCL等；2. 环氧塑封料，环氧浇注料填充剂，导热铝基板等；3. 导热硅胶垫，导热硅脂，导热灌封胶，导热胶泥，导热双面胶等。产品特点：1. 高球形率，粒度分布集中、可高比例填充；2. 高纯度、高绝缘性、电性能优异；3. 低膨胀系数、低摩擦系数。关键应用：1. 环氧塑封EMC、环氧浇注、包封料；2. 高频板、封装载板、高性能覆铜板CCL填料；3. BOPP、PET、PC等薄膜开口剂；4. 抗刮擦涂料、粉末涂料外添剂等。企业联系方式
marketing@estonegroup.com本司将参加2021年5月6-8日在重庆国际博览中心举办的2021全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以“众智汇‘芯’ 创越极技”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请35000名专业观众参观，同期举办“全球电子生产设备（重庆）展览会”、“全球触摸与显示（重庆）展览会”，全力打造最专业的上下游交流合作平台。届时，安徽壹石通材料科技股份有限公司现诚邀您参加本次展会，共同分享半导体产业前沿科技创新的饕餮盛宴，充分展示企业高端品牌形象！
